台积电刘德音任内最后一场法说会核心要点如下：
3nm制程：2023年四季度已占据晶圆收入的15%，环比上季度增长14.4%，成为营收增长的主要驱动力。预计2024年3nm营收将迅速提升，带动台积电市场份额进一步扩大。
2nm制程：需求比3nm更旺盛，几乎所有AI创新客户均与台积电合作2nm制程技术，主要以高性能计算（HPC）和智能手机应用为主。台积电计划在高雄厂增建第三座2nm晶圆厂，2nm制程（N2）采用纳米片晶体管结构，预计2025年量产，2025年下半年推出背面电轨解决方案，2026年量产并应用于HPC领域。
行业在建的成熟制程产能存在过剩倾向，但台积电的特殊制程扩产均与客户定向合作，产能利用率逐步回升。预计未来成熟制程营收贡献将降至20%。
2024年1-2月，台积电产能利用率全面回升，8英寸厂平均产能利用率回到70%-80%，12英寸厂重返8成大关。其中，28纳米制程回到8成正常水平，7/6纳米制程拉升至75%，5/4纳米家族逼近100%满载，3纳米制程首季产能利用率预计超过85%。
未来几年，由AI驱动的HPC营收年复合成长率将高达50%，主要来自服务器相关营收，不包含边缘装置应用。
2024年，在AI和HPC需求带动下，台积电供应链库存水位预计回到健康水平，全年半导体市场（不包含存储器产业）有望增长10%以上，晶圆代工产业预期增长超20%。
智能手机和PC制造商芯片库存减少，补货需求逐渐回升。2023年四季度，HPC和智能手机收入均占台积电净收入的43%，且贡献收入增幅较大，分别为17%和27%。
物联网、汽车、DCE和其他公司贡献的收入占比分别为5%、5%、2%和2%，其中汽车收入增长13%，而物联网、DCE和其他公司收入分别下降29%、35%和16%。
熊本厂计划导入生产特殊制程12、16、22及28nm，预定于2月24日举行开幕典礼，预计2024年12月开始生产。
正在考虑兴建第二座晶圆厂，计划导入7nm或16nm制程，预计产能在6万片左右，2024年夏天动工，2027年开始量产。
亚利桑那州厂第一座晶圆厂按计划在2025年上半年开始N4制程技术的量产，第二座晶圆厂推迟至2027年或2028年投产。
德累斯顿晶圆厂计划于2024年第四季开始兴建，将以汽车和工业应用为主的特殊制程晶圆厂。
