LC1810的介绍

联芯科技发布的LC1810,采用40nm工艺,具备下行4.2Mbps/上行 2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力,支持Android 4.0操作系统,同时集成双核Mali400 3D处理单元,三角形填充率达44m/s和800m/s的像素填充率,能流畅运转众多大型游戏。

LC1810的介绍