市场分析人士Chris Foresman指出，苹果与台积电之间可能已经达成协议，以28纳米工艺流程取代现有的45纳米工艺，用于生产A6芯片，预计这将提升芯片的性能和能效。此前的报道曾提及，iPad 2的A5处理器由三星生产，而苹果对于三星的依赖正在减少，这表明苹果寻求降低供应链风险的意图明显。
尽管3月曾有传言称苹果可能让台积电负责生产A5芯片和未来的A5芯片，但周一的报道强调，这些协议尚未正式签署。苹果选择台积电，除了三星之外，可能还因为可供选择的其他代工厂商有限。此外，英特尔也被曝出对为苹果生产芯片感兴趣，但目前看来，台积电似乎成为更有可能的合作伙伴。
综上所述，台积电在2012年代工苹果A6芯片的可能性增大，这反映了苹果试图优化供应链、分散风险的战略决策。然而，最终的合同签署还需等待官方确认。
